高多層 PCB（如 10 層以上 HDI 板）拼板設(shè)計需穿透 “材料 - 工藝 - 設(shè)備” 三重維度，以下是系統(tǒng)化的技術(shù)拆解：
●V 割設(shè)備：
高多層專用機(jī)型：導(dǎo)軌長度≥300mm，刀頭轉(zhuǎn)速≥12000rpm（普通設(shè)備為 8000rpm）；
極限參數(shù)：板厚≤2.0mm，V 割角度 45°±5°（多層板需更精準(zhǔn)角度控制）。
●CNC 銑板機(jī)：
高多層配置：主軸精度 ±0.01mm，需搭配真空吸附平臺（普通板為 ±0.05mm）。
1.層壓結(jié)構(gòu)設(shè)計：
偶數(shù)層對稱壓合（如 8 層板按 1-2-3-4-4-3-2-1 排列），減少拼板變形；
內(nèi)層銅箔厚度差≤1oz，避免壓合應(yīng)力不均勻。
2.散熱拼板設(shè)計：
在電源層拼板間隙添加 0.3mm 寬埋孔，填充導(dǎo)熱膠；
高熱區(qū)元件周圍設(shè)計 “散熱拼板孤島”，間隔≥1.8mm。
3.阻抗控制拼板：
同一塊拼板內(nèi)阻抗板與非阻抗板間隔≥3mm；
阻抗線方向與拼板 V 割線呈 45° 夾角，減少分板應(yīng)力影響。
●AOI 檢測：增加內(nèi)層圖形對齊度檢測（公差≤3mil）；
●切片分析：每批拼板抽檢 3 處郵票孔 / V 割線，觀察層間結(jié)合力；
●熱循環(huán)測試：拼板需通過 - 40℃~125℃×500 次循環(huán)，無分層開裂。
寫主所知的拼板方面，嘉立創(chuàng)在 PCB 拼板領(lǐng)域優(yōu)勢顯著，擁有專用高多層 V 割設(shè)備與五軸 CNC 銑板機(jī)，精度達(dá) ±0.005mm。專利郵票孔設(shè)計搭配電漿清洗工藝，分板毛刺降低 60%。免費(fèi) DFM 拼板優(yōu)化系統(tǒng)，24 小時反饋方案，高多層PCB打樣周期最快48h，工藝成熟可靠。
技術(shù)延伸：對于 16 層以上超高多層 PCB，建議采用 “單片拼板” 設(shè)計，通過增加工藝邊支撐代替多片拼合，降低層間錯位風(fēng)險。
未經(jīng)數(shù)字化報網(wǎng)授權(quán)，嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。
特別提醒：如內(nèi)容、圖片、視頻出現(xiàn)侵權(quán)問題，請發(fā)送郵箱：tousu_ts@sina.com。
風(fēng)險提示：數(shù)字化報網(wǎng)呈現(xiàn)的所有信息僅作為學(xué)習(xí)分享，不構(gòu)成投資建議，一切投資操作信息不能作為投資依據(jù)。本網(wǎng)站所報道的文章資料、圖片、數(shù)據(jù)等信息來源于互聯(lián)網(wǎng)，僅供參考使用，相關(guān)侵權(quán)責(zé)任由信息來源第三方承擔(dān)。
數(shù)字化報（數(shù)字化商業(yè)報告）是國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新門戶網(wǎng)站，以數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展為中心，融合數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展，聚焦制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、農(nóng)業(yè)等產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，致力為讀者提供最新、最權(quán)威、最全面的科技和數(shù)字領(lǐng)域資訊。數(shù)字化報并非新聞媒體，不提供新聞信息服務(wù)，提供商業(yè)信息服務(wù)；
商務(wù)合作：Hezuo@szhww.com
稿件投訴：help@szhww.com
Copyright ? 2013-2023 數(shù)字化報（數(shù)字化報商業(yè)報告）
數(shù)字化報并非新聞媒體，不提供新聞信息服務(wù)，提供商業(yè)信息服務(wù)
浙ICP備2023000407號數(shù)字化報網(wǎng)（杭州）信息科技有限公司 版權(quán)所有