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9月14日，為期三天的中國全球復(fù)合材質(zhì)制造技術(shù)展會（下稱“我國復(fù)材展”）在上海虹橋上海會展中心謝幕。做為東亞地區(qū)最大規(guī)模復(fù)合材質(zhì)行業(yè)盛會，我國復(fù)材展是疫情過后初次舉辦的全球性復(fù)合材料專業(yè)展會，為業(yè)內(nèi)公司帶來了展現(xiàn)全新產(chǎn)品和技術(shù)的渠道。

以往三年里，復(fù)合材質(zhì)領(lǐng)域與上中下游也經(jīng)歷了極大轉(zhuǎn)型，尤其是在電子信息技術(shù)尖端科技，5G全方位商業(yè)、AI大模型暴發(fā)、處理芯片重點領(lǐng)域提升，潛在需求機遇與挑戰(zhàn)讓上下游復(fù)合材質(zhì)加快迭代更新，完成更優(yōu)質(zhì)提高、更廣泛應(yīng)用、深度和廣度自主創(chuàng)新。宏和電子類材料科技發(fā)展有限公司（證券代碼：603256，股票簡稱：宏和科技）的復(fù)合材質(zhì)自主創(chuàng)新為中電科市場的發(fā)展提供了強有力的支撐點，企業(yè)攜電子級超紡紗和電子級纖薄布兩個類目幾款主打產(chǎn)品和全新技術(shù)成果參與本屆展會，與國際同行交流收獲滿滿，也提高了在我國頂尖復(fù)合材料國際競爭力。

助推高端智能手機主要用途

原料安全自主可控

電子級玻璃纖維紗（以下簡稱“電子布”）由電子級玻璃纖維絲做成，玻纖恰好是一種性能優(yōu)越的無機非金屬材料，作為復(fù)合材質(zhì)里的增強纖維。電子紗拉絲的直徑約幾微米，等于一根發(fā)絲的1/20，每束化學(xué)纖維短纖維均由數(shù)十根上百根拉絲構(gòu)成。將電子器件紗織導(dǎo)致電子布，便成為PCB板重要主要材料，廣泛用于5G手機上、計算機、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等各種電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，宏和科技就專注于此。

做為總公司上海市區(qū)高新技術(shù)企業(yè)，宏和科技上海基地從2000年逐漸建成投產(chǎn)迄今，切合行業(yè)發(fā)展前景，致力于超薄型電子級玻纖新產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)，并且在黃石市擁有先進的產(chǎn)業(yè)基地。黃石市產(chǎn)業(yè)基地致力于極細電子紗的研發(fā)及制造，2020年達產(chǎn)后打破超紡紗國際壟斷的局面，填補了中國高級原料的空缺，也合理提高領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全自主可控水平。黃石市宏和2023年5月30日“年產(chǎn)量5040千米5G用高檔電子級玻璃纖維紗開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”成功建成投產(chǎn)，進一步搭建沙布一體核心競爭優(yōu)勢。

企業(yè)在本屆展會上展示的極超薄型電子布1017、1027商品需要用到4-4.5μm拉絲直徑超紡紗做為原料，生產(chǎn)制造難度大，以往原材料依靠進口，2020年伴隨著黃石市宏和超紡紗新項目的實施并獲得顧客嚴格驗證，產(chǎn)品類別原材料已經(jīng)全方位解決對海外的依賴性。

據(jù)宏和科技詳細介紹，企業(yè)高檔纖薄布、極薄料商品終端設(shè)備用于對產(chǎn)品特性規(guī)定最高電子產(chǎn)品，大多為高級旗艦級智能機、通訊產(chǎn)品。企業(yè)早就在2009年就已在業(yè)內(nèi)首先產(chǎn)品研發(fā)#1027、#1037商品并具有批量生產(chǎn)水平，在2016年公布的一款手機里，70%的極超薄型電子布使用的是企業(yè)的那兩個品牌。這兩個品牌至今仍然為國產(chǎn)品牌手機疊構(gòu)的主力，特色產(chǎn)品影響力不斷夯實。

與此同時，本次展會上都充分展現(xiàn)了宏和科技面對最前沿要求的開發(fā)提升。全世界會被運用的超薄電子布——極超薄型電子布1006令人驚嘆。本產(chǎn)品在2020年取得成功產(chǎn)品研發(fā)，薄厚只有9μm，等同于A4紙厚度的八分之一。公司認為，和以往商品相對滯后國外領(lǐng)頭不一樣，本產(chǎn)品是企業(yè)和日本同行同時期公布走向市場，有重要提升使用價值，由于該商品歷時三年已經(jīng)成功獲得下游企業(yè)權(quán)威認證，企業(yè)已經(jīng)具備批量生產(chǎn)水平，等候銷售市場突破口。

宏和科技諸多優(yōu)秀產(chǎn)品和新技術(shù)應(yīng)用獲得了高度評價，1006極超薄型電子布更加是獲得了出展顧客贊嘆不已，影響了“僅有日本國生產(chǎn)商才可以生產(chǎn)制造極薄料”的思想，顧客幽默的說：“原先高檔電子布不但僅有日本國大佬，還有一家中國公司叫宏和?！?/p>

提升科技封鎖

為AI、處理芯片筑起供應(yīng)鏈管理確保

宏和科技商品遮蓋各種領(lǐng)域，除開做為高端智能手機等HDI智能消費電子類材料以外，還廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換機高速原材料，及其IC芯片封裝基板原材料，恰好是以宏和科技為代表電子類材料公司核心產(chǎn)品的國產(chǎn)化不斷提升，為我國在通訊、處理芯片、AI等高科技領(lǐng)域內(nèi)的上游供應(yīng)商提供保障，減少了在我國對這種進口的原材料的依賴性。

企業(yè)在本次我國復(fù)材展會上展示的極超薄型電子布1017商品，薄厚僅有15μm，2022年逐漸用于著名品牌高端智能手機，事實上本產(chǎn)品早就在2011年就產(chǎn)品研發(fā)取得成功，從2018年逐漸用于集成電路芯片級原材料。而另一款極超薄型電子布1010商品于2018年產(chǎn)品研發(fā)，薄厚僅有10μm，2020年進到批量生產(chǎn)，也廣泛應(yīng)用于IC芯片封裝形式，迄今全世界具有平穩(wěn)批量生產(chǎn)實力的生產(chǎn)商不得超過四家，中國僅有宏和科技具有批量生產(chǎn)水平。

宏和科技此次出展還拿出以往一直被日本國某同行全世界壟斷性的Low CTE商品，展現(xiàn)了企業(yè)不斷創(chuàng)新、提升各個領(lǐng)域科技封鎖決心。

Low CTE電子布是一種具有高韌性、低線膨脹系數(shù)特征的高性能材料，時下市場主要以集成電路芯片原材料，及其精密型醫(yī)療器械、航空工程等其它運用為主導(dǎo)。宏和科技十幾年前下手產(chǎn)品研發(fā)低介電電子布，并從而實現(xiàn)Low Dk/Df、Low CTE等商品提升，成為全球極少數(shù)具有齊備產(chǎn)品系列的企業(yè)之一。

現(xiàn)階段，集團公司可以平穩(wěn)給予2116至1017系列產(chǎn)品低介電電子布，薄厚覆蓋100μm至13微米。以往有關(guān)市場的需求比較小，企業(yè)在埋伏了十年之后，迎來了國內(nèi)芯片銷售市場的發(fā)展?jié)摿︶尫懦鰜怼６?，伴隨著ic設(shè)計封裝形式的發(fā)展理念轉(zhuǎn)變，IC芯片封裝基板尺寸也較為過去提升，企業(yè)還在不斷開發(fā)設(shè)計高韌性低CTE玻璃纖維布商品以適應(yīng)高檔IC芯片封裝基板的技術(shù)性能。

2022年末迄今，全世界AI大模型發(fā)展趨勢風(fēng)云變幻，AI技術(shù)發(fā)展對算率要求也越來越高，一方面推動了AI有關(guān)半導(dǎo)體市場提高，從而推動處理芯片整個產(chǎn)業(yè)鏈對電子布的需要，還有對集成電路芯片級原材料的需要；另一方面，AI網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器商品處理速度也更高，PCB合理布局更緊密，伴隨著AI應(yīng)用領(lǐng)域的日趨成熟，有關(guān)服務(wù)器市場需求量也越來越大，企業(yè)抓住市場機遇，更進一步促進了低介電電子布向AI網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、快速網(wǎng)絡(luò)交換機等應(yīng)用領(lǐng)域，商品高效益更加凸顯。

從宏和科技此次參與我國復(fù)材展的展覽品，不但看見了企業(yè)引領(lǐng)中國復(fù)合材質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈從跟跑到并跑，甚至到了領(lǐng)先的超越，更為關(guān)鍵的是，原材料的自主創(chuàng)新為我國在處理芯片、AI、5G通訊等前沿技術(shù)的創(chuàng)新提供了有力的適用，助力中國在尖端科技完成自強不息，企業(yè)有目共睹。不久的將來，宏和科技將于自主創(chuàng)新上持續(xù)推進，為中國科技發(fā)展健康有序發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻。（CIS）